特許
J-GLOBAL ID：200903000227337287
電子部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-309622
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115502
出願日： 2001年10月05日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：
【要約】【課題】 大型の半導体ウェハを対象として装置のコンパクト化を実現できる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】 粘着シート16上に貼り付けられた状態で供給されたチップを基板に搭載する電子部品実装装置において、基板3をX方向に搬送する基板搬送機構2に対して粘着シート16を保持するウェハ位置決め部10をY方向のみに可動とし、ウェハ位置決め部10からチップをピックアップし基板3に移載する移載ヘッド8BをX方向、Y方向に可動に、またピックアップ時にチップから粘着シートを剥離する粘着シート剥離機構33をX方向のみに可動に配置する。これによりウェハ位置決め部10の基板搬送方向の占有エリアを小さくして、装置のコンパクト化が実現される。
請求項（抜粋）：
粘着シート上に貼り付けられた状態で供給されたチップを基板に搭載する電子部品実装装置であって、基板を第1方向に搬送する基板搬送機構と、前記粘着シートを保持し前記第1方向と直交する第2方向に移動するウェハ保持テーブルと、前記第1方向および第2方向に移動可能に配設され前記ウェハ保持テーブルからチップをピックアップしこのチップを基板に搭載する移載ヘッドと、ウェハ保持テーブルの下方に前記第1方向に移動して前記移載ヘッドによってピックアップされるチップの下方に位置し、このチップから前記粘着シートを剥離する粘着シート剥離機構と、前記第1方向に移動して前記ウェハ保持テーブル上のチップを撮像するカメラとを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
Fターム (11件)：
5F047AA17
, 5F047BA21
, 5F047BB11
, 5F047FA02
, 5F047FA08
, 5F047FA22
, 5F047FA32
, 5F047FA34
, 5F047FA36
, 5F047FA75
, 5F047FA79
