特許

J-GLOBAL ID：200903000228574967

電子部品収納用パッケージ

発明者： 磯部 隆昌 ,  三津川 康之
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (1件)： 池田 治幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-042827
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237801
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 比較的簡単な構造の電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】 電子部品収納用パッケージ50の電子部品搭載部は、圧電振動子搭載用電極74を構成する導体によって形成されている。したがって、実質的には、パッケージ50は、圧電振動子60等の電子部品を基板52の表面54から所定の高さ位置で支持するための表面電極66に接続された圧電振動子搭載用電極74が、基板52の表面54に厚膜印刷によって所定厚さに形成された電子部品搭載部上に設けられて構成されている。そのため、圧電振動子60等の電子部品は、基板52を積層形成してその表面54に凹部を設けたり或いはその表面54に別途作製された支持金具を固着することなく、その厚膜印刷法によって形成された電子部品搭載部上に設けられた圧電振動子搭載用電極74によって支持される。したがって、製造コストが低い比較的簡単な構造の電子部品収納用パッケージ50が得られる。

請求項（抜粋）：

表面に所定形状の表面電極が設けられた基板の該表面側に所定の箱型形状の蓋体が固着されることにより形成された気密空間内に、所定の電子部品を該基板の表面から所定の高さ位置に設けられ且つ前記表面電極に接続された電子部品搭載用電極により支持した状態で収納するための電子部品収納用パッケージであって、前記電子部品搭載用電極が、前記基板の表面に厚膜印刷によって所定厚さに形成された電子部品搭載部上に設けられていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H03H 9/10

FI (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H03H 9/10 ,  H01L 23/12 F