特許
J-GLOBAL ID：200903000230609344
プリント配線基板の接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-264990
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122834
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 余計なスペースを必要とせず、少ない加熱で確実にプリント配線基板相互の接続が行なえる構造を得る。【構成】 一方のプリント配線基板において、接続端子となるパターンの延設部を端面を介して反対側面の端部まで延びるように設け、この延設部と他方のプリント配線基板側の接続端子となるパターンとを接続する。
請求項（抜粋）：
接続端子となる第1のパターンを有する第1のプリント配線基板と、接続端子となる第2のパターンを有する第2のプリント配線基板との接続構造であって、上記第2のパターンから延設され、上記第2のプリント配線基板の端面を介して反対側面の端部まで形成される延設部を備え、上記第1のパターンと上記第2のパターンとが対向するように上記第1のプリント配線基板と上記第2のプリント配線基板とが重ね合わせられ、上記第1のパターンと上記延設部とが接合材で電気接続されていることを特徴とするプリント配線基板の接続構造。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H01R 9/09
, H05K 3/36
