特許
J-GLOBAL ID：200903000231440416
電子放出素子及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-100925
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310023
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】電子放出素子の構造及び製造方法において、尖ったエミッタ電極を蒸着により形成する際の小孔の開口部直径を縮小制御せずに形成でき、尖ったエミッタ電極の大きさ、高さ等にばらつきの無い安定した品質を得ることにある。【構成】導電性基板10上に絶縁層11とゲート電極層12と絶縁層11及びゲート電極層12に形成された所要の大きさの複数の小孔14を備えた電子放出素子において、異方性エッチングにより孔設された小孔14内底部に斜方蒸着による凹状のエミッタ電極15を備え、該エミッタ電極15にその側方周囲の絶縁層11を等方性エッチングでエッチング除去して形成された尖った先端部16を備えた電子放出素子及びその製造方法。
請求項（抜粋）：
導電性基板10上に絶縁層11と、ゲート電極層12と、絶縁層11及びゲート電極層12に形成された所要の大きさの複数の小孔14と、該小孔14内に尖った先端部16をもつエミッタ電極15を備えた電子放出素子において、小孔14内底部に凹状または環状のエミッタ電極15を備え、該エミッタ電極15頂部は、その側方周囲の絶縁層11をエッチング除去して形成された尖った環状の先端部16を備えていることを特徴とする電子放出素子。
IPC (3件)：
H01J 1/30
, H01J 9/02
, H01J 29/46
