特許

J-GLOBAL ID：200903000232680607

熱伝導性ゴム組成物および熱伝導性ゴムシート

発明者： 宮原 利雄 ,  木村 直樹 ,  贄川 潤
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-146400
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330575
出願日： 1997年06月04日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】 高い熱伝導率と、優れた密着性を実現した半導体素子等の冷却に用いるゴム組成物とそのシートを提供すること。【解決手段】 アクリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴムから選ばれるゴムまたはこれらのブレンドゴムに、疎水化された酸化マグネシウム粒子が混合された熱伝導性ゴム組成物、とそれを成形してなる熱伝導性ゴムシート。

請求項（抜粋）：

アクリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴムから選ばれるゴムまたはこれらのブレンドゴムに、疎水化された酸化マグネシウム粉末が50〜85重量%混合されてなる熱伝導性ゴム組成物。

IPC (5件)：

C08L 33/08 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08L 23/16 ,  C08L 23/22

FI (5件)：

C08L 33/08 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08L 23/16 ,  C08L 23/22

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 熱伝導性複合金属酸化物およびその使用
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-023261   出願人：株式会社海水化学研究所