特許
J-GLOBAL ID：200903000236263873
半導体パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-060493
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273244
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】 低コスト化およびコンパクト化が可能で、かつ高信頼性を保証し得る半導体パッケージの提供を目的とする。【構成】 一主面に被接続部6bを含む配線回路6aを備えた基板6と、前記基板6の一主面にフェースダウン型に実装された半導体チップ7と、前記半導体チップ7-基板6面間を充填する樹脂層10と、前記半導体チップ7に電気的に接続し、かつ要すればブライアンドビアホール8′接続で、基板6の他主面側に導出・露出された平面型の外部接続用端子9とを具備して成る半導体パッケージであって、 前記基板6の一主面の被接続部6bを含む配線回路6aが基板6面に対し、ほぼ同一平面を成して形成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
一主面に被接続部を含む配線回路を備えた基板と、前記基板の一主面にフェースダウン型に実装された半導体チップと、前記半導体チップ-基板面間を充填する樹脂層と、前記半導体チップに電気的に接続し、かつ基板の他主面側に導出・露出された平面型の外部接続用端子とを具備して成る半導体パッケージであって、前記基板の一主面の被接続部を含む配線回路が基板面に対し、ほぼ同一平面を成して形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 Q
