特許

J-GLOBAL ID：200903000236561807

パッケージ構造体

発明者： 豊田 明和 ,  能勢 恒太郎 ,  谷所 博明 ,  古屋田 栄
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-331041
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167301
出願日： 1991年12月16日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップの入出力端子をマイクロストリップラインとしてパッケージ構造体の外部に取り出すことができ、複数個並べて使用できるパッケージ構造体を提供する。【構成】 凹部42を有する金属体44と、この凹部42を塞ぐ、スルーホール46を有するアルミナ基板などの絶縁基板48とを備えている。この絶縁基板48の凹部42側表面には金属体44と接続されたグランドパターン50が形成され、このグランドパターン50上には半導体チップ52が固着されている。この半導体チップ52の入力端子または出力端子53は絶縁基板48に形成されたスルーホール46を介して裏面側信号パターン56と接続される。この裏面側信号パターン56とグランドパターン50との間でマイクロストリップラインが形成される。

請求項（抜粋）：

凹部を有する金属体、該凹部を塞ぐ、スルーホールを有する絶縁基板、該絶縁基板の前記凹部側の表面に形成され前記金属体と接続されたグランドパターン、該グランドパターン上に固着された半導体チップ、および前記絶縁基板の裏面に形成され前記スルーホール内の導体を介して前記半導体チップの入力端子又は出力端子と接続された、前記グランドパターンとの間でマイクロストリップラインを形成する裏面側信号パターンを備えたことを特徴とするパッケージ構造体。

IPC (5件)：

H01P 1/00 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/15 ,  H01P 3/08

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/14 C