特許
J-GLOBAL ID：200903000239475766
プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-175551
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004254
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【解決手段】感光性樹脂層の表面を化学処理にて粗化した後、一次めっきと二次めっきからなる無電解めっきを施して導体回路を形成するプリント配線板の製造方法において、一次めっきを施して水洗した後、さらに酸水溶液で洗浄してから二次めっきを施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。【効果】本発明のプリント配線板の製造方法によれば、配線板の汚れや一次めっき上の酸化皮膜、及びめっきレジスト上の異常析出物を充分に除去し、一次めっきと二次めっきとの密着強度の低下を防止することができる。
請求項（抜粋）：
感光性樹脂層の表面を化学処理にて粗化した後、一次めっきと二次めっきからなる無電解めっきを施して導体回路を形成するプリント配線板の製造方法において、一次めっきを施して水洗した後、さらに酸水溶液で洗浄してから二次めっきを施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/18 E
, H05K 3/46 N
