特許

J-GLOBAL ID：200903000241318570

歪検出素子装置

発明者： 川井 孝士 ,  乙部 敏郎 ,  亀井 誠 ,  本房 敏治 ,  水上 行雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-095650
公開番号（公開出願番号）：特開平11-295160
出願日： 1998年04月08日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 絶縁基板に作用する外力を歪検出素子により検出する歪検出素子装置において、周囲の温度が変化した場合において、出力特性が不安定になるということはない歪検出素子装置を提供することを目的とする。【解決手段】 第1の歪検出素子15または第2の歪検出素子16を構成する隣り合う粒子17の間に半導体物質からなる補正手段18を設け、前記第1の歪検出素子15または第2の歪検出素子16の周囲の温度が変化したとしても、前記補正手段18により、この補正手段18を設けた方の歪検出素子の温度係数を補正するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けられた電源端子、出力端子およびGND端子と、前記絶縁基板の上面に設けられるとともに一端部が前記電源端子に電気的に接続されかつ他端部が前記出力端子に電気的に接続された第1の歪検出素子と、前記絶縁基板の上面に設けられるとともに一端部が前記出力端子および前記第1の歪検出素子に電気的に接続されかつ他端部が前記GND端子に電気的に接続された第2の歪検出素子とを備え、前記第1の歪検出素子または第2の歪検出素子を構成する隣り合う粒子の間に半導体物質からなる補正手段を設けた歪検出素子装置。

IPC (3件)：

G01L 1/00 ,  G01B 7/16 ,  H01C 7/00

FI (3件)：

G01L 1/00 D ,  H01C 7/00 M ,  G01B 7/18 A