積層型電子部品の積層方法及びその装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-302203
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162364
出願日： 1994年12月06日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】多数枚の単位シートを不良を生じることなく積層できる積層型電子部品の積層方法を提供すること。【構成】所定枚数の単位シートStを順次積み重ねて熱圧着した後、この上に所定枚数の単位シートStを順次積み重ねて全体を熱圧着する手順を所定回数繰り返しているので、全体の積層枚数が多くなる場合でも熱圧着時に圧力歪やずれを生じ難く、従来のようなクラック発生や層間剥離等を確実に防止してシート積層を良好に行うことができる。

請求項（抜粋）：

部品種に対応する導体群を備えた単位シートを積層し熱圧着する積層型電子部品の積層方法において、所定枚数の単位シートを順次積み重ねて熱圧着した後、この上に所定枚数の単位シートを順次積み重ねて全体を熱圧着する手順を所定回数繰り返す、ことを特徴とする積層型電子部品の積層方法。

IPC (3件)：

H01G 4/30 311 , B28B 11/02 , H01G 4/12 364

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭57-148332
特開平3-297117
特開平2-162710

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