特許
J-GLOBAL ID：200903000250006794
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-293852
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120297
出願日： 1992年10月06日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 高密度実装が可能で、且つ耐湿性及び耐衝撃性に優れた電子部品を提供する。【構成】 ベアICチップ1の各Al電極1bの表面にバンプ3を設け、バンプ3以外の部分を封止用樹脂4で封止してIC10を形成する。
請求項（抜粋）：
チップ部品の電極の表面にバンプを設け、当該チップ部品のバンプ以外の部分の全体を樹脂で封止したことを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/28
