特許

J-GLOBAL ID：200903000250098290

はんだ合金

発明者： 大類 研 ,  冨塚 健一 ,  奥山 伊南 ,  福田 圭基
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 藤島 洋一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-211050
公開番号（公開出願番号）：特開平10-180482
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】 現在用いられている電子機器の設計条件や生産のための実装設備を変更することなく、部品間の接合部の強度を向上させることができる汎用性に優れたはんだ合金を提供する。【解決手段】 錫(Sn),鉛(Pb),銀(Ag),アンチモン(Sb)および銅(Cu)を含み、Snは64〜66重量%、Agは0.8〜1.5重量%,Sbは0.3〜1.0重量%,Cuは0.1〜0.25重量%,Pbは残りの範囲の組成をもつようにする。高歪み熱疲労、低歪み熱疲労、高温クリープ、メカニカル疲労、界面強度および衝撃強度それぞれについて、従来の共晶はんだに比べて特性が向上する。噴流方式による自動はんだ付け装置にも使用できる汎用性を有し、はんだ付け性を損なわずに強度向上を図ることができ、現在用いられている設計条件、実装設備をそのまま用いながら接合部の強度を改善することができる。

請求項（抜粋）：

錫(Sn),鉛(Pb),銀(Ag),アンチモン(Sb)および銅(Cu)の金属元素を含み、Snは64〜66重量%、Agは0.8〜1.5重量%,Sbは0.3〜1.0重量%,Cuは0.1〜0.25重量%,Pbは残りの範囲の組成をもつことを特徴とするはんだ合金。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 1/08 320 ,  H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 1/08 320 Z ,  H05K 3/34 506 K ,  H05K 3/34 512 C