特許

J-GLOBAL ID：200903000251425561

成膜装置

発明者： 森崎 英樹 ,  川原田 元
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-272478
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109634
出願日： 1991年10月21日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 ウエハ表面に厚さ一定の膜を形成できる成膜装置を得ることを目的をする。【構成】 位置決めピン9およびセットネジ10を設け、オリフラチップ8を均熱板3から取り外し可能としたので、オリフラチップ8を取り外し加工することができる。【効果】 加工により均熱板3周辺からのN2 ガスの流出量が均一になり、ウエハ4に形成される膜の厚さが均一になる。

請求項（抜粋）：

オリエンテーションフラットを有するウエハを保持し、前記オリエンテーションフラットに対応する部分に円弧状部材を備えた保持台を有する成膜装置において、前記円弧状部材を取り外し可能としたことを特徴とする成膜装置。

IPC (4件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/68