特許
J-GLOBAL ID：200903000251724100
熱移動板と集積回路チツプ又はこのような板を含む他の電気構成要素組立物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-132450
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095195
出願日： 1991年03月26日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 本発明はICパッケージの熱を除去する熱移動板とこの熱移動板を用いた組立物に関し、効率的にICパッケージの熱を除去する熱移動板の実現を目的とする。【構成】 収容ソケット手段62の凹部に取り付けられ、電気構成要素の取付側から熱を取り去るための熱移動部材100であって、熱伝導材料で作られ、外形は凹部に配置されるように作られ、内部形状は部材の一方の表面と直接的な熱移動関係にある構成要素の取付側で構成要素を受けるように作られた部材において、部材は更に取り付けられた電気構成要素の取り付け側から伝えられる熱の拡散のために収容ソケットから延びる形状であり、あらかじめ定められた位置に電気構成要素を配置するための手段が作られている。
請求項（抜粋）：
収容ソケット手段の凹部に取り付けられ、電気構成要素の取付側から熱を取り去るための熱移動部材であって、熱伝導材料で作られ、外形は該凹部に配置されるように作られ、内部形状は、該部材の一方の表面と直接的な熱移動関係にある該構成要素の該取付側で該構成要素を受けるように作られた部材において、該部材は更に取り付けられた該電気構成要素の該取り付け側から伝えられる熱の拡散のために該収容ソケットから延びる形状であり、あらかじめ定められた位置に該電気構成要素を配置するための位置決め手段が作られている熱移動部材。
IPC (2件)：
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