特許
J-GLOBAL ID：200903000255502765
モールド樹脂封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-337304
公開番号（公開出願番号）：特開平6-182803
出願日： 1992年12月17日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：
【要約】【目的】 IC等の電子部品のパッケージング時のモールド樹脂封止に用いられるモールド樹脂封止装置に関し、樹脂注入を予め設定した条件に基づいて正確に行ない得るモールド樹脂封止装置を提供することを目的とする。【構成】 トランスファ部27に油圧を供給する油圧ポンプ24を回転駆動するモータ25をマイクロコンピュータ41により圧力センサ43及びエンコーダ50により入力したデータを予め入力されたデータと比較し、圧力センサ45及びエンコーダ50から入力されたデータが予め入力されたデータと一致するように回転速度を制御する。
請求項（抜粋）：
成形品形状に応じた金型(14)を有し、油圧に応じて駆動され、該型(14)の型締め及び該型(14)内に樹脂を注入する樹脂封止部(16)と、油圧を分配する分配手段(15a)を有し、該樹脂封止部(16)に油圧を印加する油圧回路(15)と、該油圧回路(15)に回転駆動速度に応じた油液を吐出する油圧ポンプ(17)と、該油圧ポンプ(17)を回転駆動するモータ(18)とを有するモールド樹脂封止装置において、前記モータ(18)の回転速度を制御する制御手段(19)を有し、前記制御手段(19)により前記モータ(18)の回転速度を制御し、前記油圧ポンプ(17)の油液吐出量を可変させることにより前記油圧回路(15)の油圧を制御することを特徴とするモールド樹脂封止装置。
IPC (4件)：
B29C 45/02
, B29C 45/82
, H01L 21/56
, B29L 31:34
