特許
J-GLOBAL ID：200903000260818193
フレキシブルプリント基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-124174
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291710
出願日： 1992年04月15日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 実質的に銅箔とポリイミド樹脂層とからなり、耐薬品性や耐カール性、外部基板への接着性および接着信頼性に優れたフレキシブルプリント基板およびその製造方法を提供する。【構成】 金属層1の片面に低線膨張性ポリイミド樹脂層2および熱可塑性ポリイミド樹脂層3を順次形成した構造からなる。ポリイミド樹脂層はポリイミド前駆体溶液として塗布することによって、各樹脂層界面で樹脂成分の混在領域が形成できて層間接着性が良好となる。
請求項（抜粋）：
低線膨張性ポリイミド樹脂層の片面に金属層が形成されてなるフレキシブルプリント基板の上記低線膨張性ポリイミド樹脂層の他面に、熱可塑性ポリイミド樹脂層が形成されていると共に、低性膨張性ポリイミド樹脂層と熱可塑性ポリイミド樹脂層の界面において各ポリイミド樹脂成分の混在領域が形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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