特許

J-GLOBAL ID：200903000261098933

無電解銅めっき方法

発明者： 大阿久 俊幸 ,  前田 正美 ,  駒木根 力夫 ,  大川 喜教 ,  高場 進一 ,  佐藤 亮
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-301364
公開番号（公開出願番号）：特開平9-143748
出願日： 1995年11月20日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】従来行っていたパターン表面の研磨工程を行わなくとも、ボンディング特性の良好な平坦化したパターン状金属層表面を得ることができる無電解銅めっき方法の提供。【解決手段】無電解銅めっき液中の溶存酸素濃度を、めっき開始時よりもめっき終了時が高くなるように制御する。

請求項（抜粋）：

被めっき物を無電解銅めっき液中に浸漬し、エア撹拌しながら前記被めっき物の表面又はスルーホールにめっきを行なう無電解銅めっき方法において、前記無電解銅めっき液中の溶存酸素濃度を、めっき開始時よりもめっき終了時が高くなるように制御することを特徴とする無電解銅めっき方法。

IPC (3件)：

C23C 18/31 ,  C23C 18/40 ,  H05K 3/18

FI (3件)：

C23C 18/31 D ,  C23C 18/40 ,  H05K 3/18 F