特許
J-GLOBAL ID:200903000266490963

EL用SMDドライバーモジュール及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高宗 寛暁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-356432
公開番号(公開出願番号):特開平10-187066
出願日: 1996年12月26日
公開日(公表日): 1998年07月14日
要約:
【要約】【課題】 従来技術の液晶表示装置に用いられるELドライバモジュールでは、構成、表面実装技術及び製造技術が不十分であり、ELドライバモジュールの面積と厚みに関して小形化薄型化及びSMD化が困難であった。また、そのコスト/パフォーマンスも改善できなかった。【解決手段】 本発明ELドライバモジュールは、回路基板に電子部品を収納する電子部品収納部と、前記回路基板の外周にスルーホールのある複数個の接続端子を設け、電子部品を前記回路基板に表面実装して回路を形成し、前記回路基板の上面を樹脂で被覆したので小型薄型のSMD化が可能となった。
請求項(抜粋):
能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサ等電子部品で構成されたEL発光基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたEL用SMDドライバモジュールにおいて、前記回路基板に前記電子部品を収納する電子部品収納部と、前記回路基板の外周にスルーホールのある複数個の接続端子とを設け、前記能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサ等を前記回路基板に表面実装して回路を構成し、前記回路基板の上面を樹脂で被覆したことを特徴とするEL用SMDドライバモジュール。
IPC (3件):
G09F 9/33 ,  H01L 23/28 ,  H05B 33/08
FI (3件):
G09F 9/33 K ,  H01L 23/28 E ,  H05B 33/08
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 平面型表示装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-012415   出願人:シャープ株式会社
  • 光プリンタヘッド
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-106292   出願人:株式会社東芝

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