特許

J-GLOBAL ID：200903000271204340

冷却装置および冷却装置を有する電子機器

発明者： 折橋 正樹 ,  加藤 義寛 ,  小笠原 順一 ,  木村 景一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-370242
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200586
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】筐体内で発生する電子素子のような複数の発熱体の発生する熱を筐体の外部に効率よく放出することができる冷却装置および冷却装置を有する電子機器を提供すること。【解決手段】電子機器10の筐体20内に配置され動作時に熱を発生する複数の発熱素子30乃至35を冷却するための冷却装置40であり、筐体20の少なくとも一部分を構成しており炭素繊維を含有した樹脂モールド材で形成された筐体熱伝導部50と、筐体20内に配置されて、複数の発熱素子30乃至35に熱的に密着しており複数の発熱素子30乃至35の温度を平準化して筐体熱伝導部50に複数の発熱素子30乃至35の熱を伝えるための熱伝導部材51とを備える。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

電子機器の筐体内に配置され動作時に熱を発生する複数の発熱素子を冷却するための冷却装置であり、 前記筐体の少なくとも一部分を構成しており炭素繊維を含有した樹脂モールド材で形成された筐体熱伝導部と、 前記筐体内に配置されて、複数の前記発熱素子に熱的に密着しており複数の前記発熱素子の温度を平準化して前記筐体熱伝導部に複数の前記発熱素子の熱を伝えるための熱伝導部材と、 を備えることを特徴とする冷却装置。

IPC (3件)：

H05K7/20 ,  H01L23/373 ,  H01L23/427

FI (4件)：

H05K7/20 F ,  H05K7/20 R ,  H01L23/36 M ,  H01L23/46 B

Fターム (11件)：

5E322DB08 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60 ,  5F036BC33 ,  5F036BC35 ,  5F036BD01 ,  5F036BD14