特許

J-GLOBAL ID：200903000275281390

熱電変換モジュール

発明者： 祖父江 昌久 ,  今村 寿之 ,  三重野 敦司 ,  金子 英由季
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-051048
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252379
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 窒化ケイ素絶縁基板と電極との接合部で剥離が生じない熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】 絶縁基板上に接合した電極を介して、P型およびN型の熱電変換素子を直列に接続した熱電変換モジュールにおいて、絶縁基板は窒化ケイ素の焼結体からなり、この絶縁基板の少なくとも電極と接合する領域については焼結肌が除去された表面を有し、かつ焼結肌が除去された表面の中心線平均粗さRaを0.01〜0.6μmとした熱電変換モジュールである。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に接合した電極を介して、P型およびN型の熱電変換素子を直列に接続した熱電変換モジュールにおいて、前記絶縁基板は窒化ケイ素の焼結体からなり、前記絶縁基板の少なくとも前記電極と接合する領域については焼結肌が除去された表面を有し、かつ前記焼結肌が除去された表面の中心線平均粗さRaを0.01〜0.6μmとしたことを特徴とする熱電変換モジュール。

IPC (3件)：

H01L 35/32 ,  C04B 35/584 ,  H01L 35/08

FI (6件)：

H01L 35/32 A ,  H01L 35/32 Z ,  H01L 35/08 ,  C04B 35/58 102 C ,  C04B 35/58 102 X ,  C04B 35/58 102 Y

Fターム (14件)：

4G001BA06 ,  4G001BA09 ,  4G001BA32 ,  4G001BB06 ,  4G001BB09 ,  4G001BB32 ,  4G001BC13 ,  4G001BC17 ,  4G001BC22 ,  4G001BC52 ,  4G001BC54 ,  4G001BC73 ,  4G001BD23 ,  4G001BE35