特許
J-GLOBAL ID：200903000280058985
多層プリント配線板、その製造方法、及び多層プリント配 線板を用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-097408
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310868
出願日： 1993年04月23日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 未貫通なスルホールを有していても絶縁劣化や回路同士のショートが起こりにくい多層プリント配線板、その製造方法、及びその多層プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。【構成】 多層プリント配線板は、第1の絶縁層(6a)、この第1の絶縁層(6a)に形成された第1の内層回路(4a)、この第1の内層回路(4a)に対向する第2の内層回路(4b)、第1の内層回路(4a)と第2の内層回路(4b)間に形成された絶縁接着層(7)、及び第1の絶縁層(6a)に形成されたスルホール(1)を備え、さらに、上記絶縁接着層(7)の間に絶縁基板(9)が設けられている。その製造方法は、第1の回路板(8a)と第2の回路板(8b)間に樹脂が硬化した絶縁基板(9)を挟んだプリプレグ(13)(13)を用い、半導体装置は、上記多層プリント配線板を用いる。
請求項（抜粋）：
第1の絶縁層(6a)、この第1の絶縁層(6a)に形成された第1の内層回路(4a)、この第1の内層回路(4a)に対向する第2の内層回路(4b)、第1の内層回路(4a)と第2の内層回路(4b)間に形成された絶縁接着層(7)、及び第1の絶縁層(6a)に形成されたスルホール(1)を備えた多層プリント配線板において、上記絶縁接着層(7)の間に絶縁基板(9)が設けられていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
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