特許
J-GLOBAL ID：200903000280972709
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-356509
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186427
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 側壁の封着材挿入部において高周波信号の反射や減衰が起こり、高周波信号を効率よく伝播させることができない。【解決手段】 上面に半導体素子5の搭載部1aを有する底板1の上面外周部に枠状の側壁2が搭載部1aを囲繞するようにして立設され、側壁2に設けられた貫通孔2aに同軸コネクター3がその端部を側壁2の外面と略同じ高さとして挿入されて固定され、蓋体4が枠状の側壁2の上面に接合される半導体素子収納用パッケージであって、貫通孔2aは側壁2の外面側に外面に向けて段状またはテーパー状に直径が広がる封着材挿入部2bを有しており、かつ封着材挿入部2b内に同軸コネクター3の端部および側壁2の外面と略同じ高さの連続面を形成する金属部材10が取着されている。封着材挿入部2bにおける高周波信号の反射や減衰がなく、高周波信号を効率よく伝播させることができる。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子が搭載される搭載部を有する底板の上面外周部に枠状の側壁が前記搭載部を囲繞するようにして立設され、前記側壁に設けられた貫通孔に同軸コネクターがその端部を前記側壁の外面と略同じ高さとして挿入されるとともに前記貫通孔の内周面に封着材を介して固定され、前記底板の上面と前記側壁の内面とで囲まれる空間を気密に封止する蓋体が前記枠状の側壁の上面に接合される半導体素子収納用パッケージであって、前記貫通孔は前記側壁の外面側に外面に向けて段状またはテーパー状に直径が広がる封着材挿入部を有しており、かつ該封着材挿入部内に前記同軸コネクターの端部および前記側壁の外面と略同じ高さの連続面を形成する金属部材が取着されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H01L 23/02
, H01R 13/73
H01L 23/04 F
, H01L 23/02 G
, H01R 13/73 E
