特許

J-GLOBAL ID：200903000286937921

ニッケル-リン合金めっきの製造方法

発明者： 重盛 正樹 ,  中山 鶴雄
出願人/特許権者： ぺんてる株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-207062
公開番号（公開出願番号）：特開平7-041985
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：

【要約】【目的】密着性が高く、高耐食性のニッケル-リン合金めっきの製造方法を提供すること。【構成】基材上に、少なくとも電気ニッケルめっき層を施す工程と、その上層部にニッケル-リン合金めっき層を施す工程と、150°C以上の熱雰囲気中で熱処理する工程とよりなるニッケル-リン合金めっきの製造方法。【効果】電気ニッケルめっき層とニッケル-リン合金めっき層との密着性を向上させるために、150°C以上の熱雰囲気中で熱処理を行うことにより、ニッケル-リン合金めっき層と電気ニッケルめっき層との界面で熱拡散を起こさせ、密着性を向上させたものである。又、これにより高耐食性にも優れたニッケル-リン合金めっきが得られる。

請求項（抜粋）：

基材上に、少なくとも電気ニッケルめっき層を施す工程と、その上層部にニッケル-リン合金めっき層を施す工程と、150°C以上の熱雰囲気中で熱処理する工程とよりなるニッケル-リン合金めっきの製造方法。

IPC (2件)：

C25D 5/50 ,  C25D 5/14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-124290
  
• 特開平2-129395
  
• 特開昭64-062494
  
• 特開昭51-148632