特許
J-GLOBAL ID：200903000287176207
半導体基板の研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-047129
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142430
出願日： 1994年03月17日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板を研磨する半導体基板の研磨装置に関し、研磨布の張り付け時に気泡が発生しにくい半導体基板の研磨装置を提供する。【構成】 回転する研磨定盤10と、研磨定盤10上に固定された研磨布12と、回転する研磨ヘッド14とを有し、研磨されるべき半導体基板20を研磨ヘッド14に固定し、研磨布12上に研磨剤22を滴下しながら半導体基板20を研磨する。研磨布12は、独立した複数の島状研磨布12aに分割され、島状研磨布12aがそれぞれ研磨定盤10に固定されている。
請求項（抜粋）：
回転する研磨定盤と、前記研磨定盤上に固定された研磨布と、回転する研磨ヘッドとを有し、研磨されるべき半導体基板を前記研磨ヘッドに固定し、前記研磨布上に研磨剤を滴下しながら前記半導体基板を研磨する半導体基板の研磨装置において、前記研磨布は、独立した複数の島状研磨布に分割され、前記島状研磨布がそれぞれ前記研磨定盤に固定されていることを特徴とする半導体基板の研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, B24B 29/00
