特許

J-GLOBAL ID：200903000290879979

成形用金型

発明者： 内田 浩史 ,  熊本 光芳 ,  永野 政信 ,  高橋 保夫
出願人/特許権者： 日本合成ゴム株式会社
代理人 (1件)： 丸山 明夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-277513
公開番号（公開出願番号）：特開平7-108534
出願日： 1993年10月07日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【目的】 100kg/cm2 以下の低成形圧力で、外観の良好な鏡面や、良好なしぼ面を有する中空の樹脂成形品を、簡易な工程で生産すること。【構成】 溶融状態の熱可塑性樹脂を100kg/cm2 以下の圧力で金型の成形面1a,1b に密着させて固化させる金型。密着前に成形面1a,1b を当該熱可塑性樹脂のビカット軟化温度(T)°C(好ましくはビカット軟化温度(T)+5°C)以上まで加熱する加熱手段5aと、密着完了後に成形面1a,1b を前記ビカット軟化温度(T)-10°C以下まで冷却する冷却手段を有する。成形面1a,1b は、金型本体3a,3b から断熱体2a,2b により断熱されて熱容量を小さくされており、成形面1a,1b の反対面側と金型本体3a,3b の間には、加熱気体や冷却液体を供給するための空間4a,4b が構成されている。

請求項（抜粋）：

溶融状態の熱可塑性樹脂を100kg/cm2 以下の圧力で金型の成形面に密着させて固化させる成形用金型であって、前記密着前に前記成形面を当該熱可塑性樹脂のビカット軟化温度(T)°C以上の温度まで加熱する加熱手段と、前記密着完了後に前記成形面を前記ビカット軟化温度(T)-10°C以下の温度まで冷却する冷却手段と、を有する成形用金型。

IPC (3件)：

B29C 33/04 ,  B29C 45/73 ,  B29C 49/48