特許
J-GLOBAL ID:200903000291728362

電解コンデンサとその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木内 光春
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-086363
公開番号(公開出願番号):特開2000-277383
出願日: 1999年03月29日
公開日(公表日): 2000年10月06日
要約:
【要約】【課題】 外部端子部分からの錫ウィスカの発生を防止して、漏れ電流の増大とショート発生を防止する。【解決手段】 外部端子10の表面に、0.5〜10.0wt%のビスマスを含有する錫メッキを施して錫合金層20を形成した後、この外部端子10をアルミニウムリベット11に溶接する。溶接時には、錫合金層20が溶融して溶接部12にビスマスが含有される。
請求項(抜粋):
陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子を電解質を保持させて外装ケース内に収納してなる電解コンデンサであって、前記外装ケースの開口部を密封する封口部材にアルミニウムリベットが貫通配置され、このアルミニウムリベットに外部端子が溶接によって接続されている電解コンデンサにおいて、前記外部端子の表面に、アンチモン、インジウム、ビスマス又はパラジウムから選択したいずれか一の金属を含有した錫合金層が形成されていることを特徴とする電解コンデンサ。

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