特許
J-GLOBAL ID:200903000291917149

半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-275805
公開番号(公開出願番号):特開2008-094896
出願日: 2006年10月06日
公開日(公表日): 2008年04月24日
要約:
【課題】耐半田性、耐燃性、流動性に優れ、かつ耐湿信頼性又は低反り性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(A)と、フェノール性水酸基を2個以上含む化合物(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(一般式(1)において、R1は炭素数1ないし20の炭化水素基で、互いに同じであっても異なっていても良い。R2は炭素数1ないし4のアルキル基。n1は0ないし5の整数であり、全体の平均値は0、又は5より小さい正数。m1は0ないし6の整数。)【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(A)と、 フェノール性水酸基を2個以上含む化合物(B)と、 無機充填剤(C)と、 硬化促進剤(D)と、 を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (4件):
C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00
FI (3件):
C08G59/62 ,  H01L23/30 R ,  C08L63/00 C
Fターム (24件):
4J002CD041 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AF15 ,  4J036DA05 ,  4J036DB06 ,  4J036DD07 ,  4J036DD08 ,  4J036DD09 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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