特許

J-GLOBAL ID：200903000294015553

熱可塑性樹脂用帯電防止剤

発明者： 貝塚 泉 ,  成田 道郎 ,  田辺 純子 ,  福田 正博
出願人/特許権者： ライオン株式会社
代理人 (1件)： 阿形 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-201065
公開番号（公開出願番号）：特開平5-222357
出願日： 1991年07月17日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 (A)一般式1のα-スルホ高級脂肪酸エステルのテトラアルキルホスホニウム塩と、場合により用いられる(B)非イオン性界面活性剤を有効成分とする熱可塑性樹脂用練り込み型帯電防止剤。(R1はC6〜20のアルキル基、アルケニル基、R2はC1〜20のアルキル基、アルケニル基)【効果】 ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂に練り込むことにより、透明性をそこなうことなく、安定した帯電防止性能を付与することができる上、熱履歴による着色をもたらすことがない。

請求項（抜粋）：

一般式【化1】(R1は炭素数6〜20のアルキル基又はアルケニル基、R2は炭素数1〜20のアルキル基又はアルケニル基である)で表わされるα-スルホ脂肪酸エステルのテトラアルキルホスホニウム塩を有効成分としてなる熱可塑性樹脂用帯電防止剤。

IPC (2件)：

C09K 3/16 108 ,  C08K 5/42 KBU