特許
J-GLOBAL ID：200903000295675212
半導体チップ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-087694
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286359
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップの接続端子とパッケージ基板の接続端子との電気的な接続不良が発生するのを防ぐことのできる半導体チップを得る。【解決手段】 半導体チップ10に複数の接続端子12をスポット状に並べて形成する。そして、その半導体チップの複数の接続端子12を、それに対応してパッケージ基板20にスポット状に集中させて並べて形成された複数の接続端子22に接続した状態において、半導体チップ10とパッケージ基板20との複数の接続端子12、22を介しての接続箇所30を、半導体チップ10とパッケージ基板20との一部の箇所に制限できるようにする。そして、その半導体チップ10とパッケージ基板20との接続箇所30以外の、パッケージ基板20部分を、半導体チップ10に拘束されずに、上記の応力を吸収する方向に伸縮させたり反らせたりできるようにする。
請求項（抜粋）：
半導体チップに並べて形成された複数の接続端子が、その複数の接続端子に対応してパッケージ基板に並べて形成された複数の接続端子に接続される半導体チップにおいて、前記半導体チップの複数の接続端子が、半導体チップにスポット状又はリニア状に集中させて並べて形成されたことを特徴とする半導体チップ。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 Q
