特許

J-GLOBAL ID：200903000297843058

高周波モジュール

発明者： 野田 雅明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-318248
公開番号（公開出願番号）：特開2008-135430
出願日： 2006年11月27日
公開日（公表日）： 2008年06月12日
要約：

【課題】大きなインダクタンス値のインダクタを搭載すると、高周波モジュールが小型化できない。【解決手段】基板2の一方面上には、チップインダクタ3aを含む高周波回路が構成され、この高周波回路を覆うように金属製のシールドカバー4が基板2へ装着される。そしてチップインダクタ3aのインダクタンス値より大きなインダクタンス値を有するチョークコイル7が、少なくともシールドカバー4の天面部4aに形成され、チョークコイル7の両端に設けられた接続端子8aと基板2とが接続されるものである。これにより、基板には大きなインダクタンス値が必要なチョークコイル7を実装するスペースが不要となる。【選択図】図1

請求項１：

基板と、この基板の一方面上に構成された高周波回路と、この高周波回路を覆う金属製のシールドカバーと、前記高周波回路に設けられた第1のインダクタと、この第1のインダクタのインダクタンス値より大きなインダクタンス値を有する第2のインダクタとを備え、前記第2のインダクタは少なくとも前記シールドカバーの天面部に形成され、前記第2のインダクタの両端に設けられた接続端子を前記基板へ接続する高周波モジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H01L 25/00 ,  H01F 30/00

FI (4件)：

H01L23/02 H ,  H01L25/00 B ,  H01L23/02 J ,  H01F15/14

Fターム (8件)：

5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AA19 ,  5E070AB01 ,  5E070BA01 ,  5E070CA03 ,  5E070CA13 ,  5E070DB02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-201727   出願人：アルプス電気株式会社
• 表面実装型コイル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-150831   出願人：ミネベア株式会社