特許
J-GLOBAL ID：200903000304354866
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-106270
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299558
出願日： 1992年04月24日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 半田付けが終了するまでの間、基板にしっかり固定できる電子部品を提供する。【構成】 基板10の孔部14に弾性的に強制挿入される仮止め用脚部4を電子部品1に形成した。【効果】 脚部4を孔部14に強制挿入することにより、電子部品1の位置ずれや、基板10からの浮き上りを阻止し、リード3を電極11にしっかり半田付けできる。
請求項（抜粋）：
モールド体からリードを延出させて成る電子部品において、基板の孔部に弾性的に強制挿入される仮止め用脚部を形成したことを特徴とする電子部品。
IPC (6件)：
H01L 23/50
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 23/28
, H05K 1/18
, B29L 31:34
