特許

J-GLOBAL ID：200903000304758789

化学機械研磨用の適応終点検出

発明者： マヌーチャ ビラング ,  ボグスロー スウェデク
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020193
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257187
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】 光学監視装置で生成される信号のノイズに拘わらず正しい終点を検出する。【解決手段】 方法とともに装置が、基板10表面を研磨パッド30に接触させる。光学終点検出装置により、光線42を向けて基板10表面に衝突させる。光学終点監視装置からの信号を監視し、第一の終点基準が第一の時間ウィンドウ内で検出されない場合には、デフォルト研磨時間で研磨を停止する。第一の終点基準が第一の時間ウィンドウ内で検出される場合には、第二の終点基準を得るために信号を監視し、第二の終点基準が検出される場合に研磨を停止する。

請求項（抜粋）：

化学機械研磨加工用の、コンピュータにより実施される終点検出方法であって、第一の終点基準と、第一の終点基準用の第一の時間ウィンドウと、第二の終点基準とを格納するステップと;研磨終点検出装置から信号を受信するステップと;第一の終点基準用の信号を監視するステップと;第一の終点基準が第一の時間ウィンドウ内で検出されない場合には、デフォルト研磨時間で研磨を停止するステップと;第一の終点基準が第一のウィンドウ内で検出される場合には、第二の終点基準用の信号を監視し、第二の終点基準が検出される場合に研磨を停止するステップと、を備える方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/04 ,  B24B 49/10 ,  B24B 49/12

FI (4件)：

H01L 21/304 622 S ,  B24B 37/04 K ,  B24B 49/10 ,  B24B 49/12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨の終点検出方法およびその研磨装置ならびにそれを利用した半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-039145   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体ウエハー研磨装置における研磨方法及び研磨制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-277301   出願人：株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
• 研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-010534   出願人：住友金属工業株式会社
• 特開平4-063676