特許

J-GLOBAL ID：200903000305571631

電力用半導体モジュール

発明者： 奥村 三郎 ,  大木 健次 ,  西村 良和
出願人/特許権者： 株式会社三社電機製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-231713
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068036
出願日： 1997年08月13日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 配線インダクタンスを小さくし,高速スイッチングさせる。【解決手段】 スイッチング用半導体チップを内蔵する電力用半導体モジュールにおいて,スイッチング用半導体チップと並列にスナバ回路を上記モジュールに内蔵させたものである。

請求項（抜粋）：

スイッチング用半導体チップを内蔵する電力用半導体モジュールにおいて,上記スイッチング用半導体チップと並列にスナバ回路を上記電力用半導体モジュールに内蔵させたことを特徴とする電力用半導体モジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 29/78 ,  H03K 17/16

FI (3件)：

H01L 25/04 C ,  H03K 17/16 M ,  H01L 29/78 657 G

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電力用半導体モジユール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-222191   出願人：株式会社三社電機製作所