特許
J-GLOBAL ID:200903000306830606

衝撃センサ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-152588
公開番号(公開出願番号):特開平8-320334
出願日: 1995年05月25日
公開日(公表日): 1996年12月03日
要約:
【要約】【目的】 1000〜5000Gの衝撃力を受けても壊れることなく、発生する出力電圧を検出できる衝撃センサを提供すること。【構成】 矩形板状の圧電セラミックスを2枚貼り合わせ、バイモルフ構造とした素子の両端をホルダーに固定したセンサ素子12と、そのセンサ素子12が出力する信号の増幅回路13、フィルタ14及びコンパレータ15からなる信号処理回路とを具備し、これらを一枚のプリント基板7上に配置し、衝撃センサ基板9を形成し、振動を吸収するシリコーンゴム等の振動吸収板11を介して筐体10に固定する。
請求項(抜粋):
矩形板状の圧電セラミックスを2枚貼り合わせ、バイモルフ構造とした素子の両端をホルダーに固定し、このホルダーの両端に端子を設けて、センサ素子を形成し、このセンサ素子を一枚のプリント基板に設置して、これらを筐体に取り付けた衝撃センサにおいて、前記センサ素子と、そのセンサ素子が出力する信号の増幅回路及び信号の処理回路をプリント基板上に配置し、振動吸収板を介して前記プリント基板を筐体に固定したことを特徴とする衝撃センサ。
IPC (3件):
G01P 15/09 ,  G01P 15/00 ,  H01L 41/08
FI (3件):
G01P 15/09 ,  G01P 15/00 C ,  H01L 41/08 Z

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