特許
J-GLOBAL ID:200903000308340460

電子部品、回路基板、電子機器、電子部品の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-123476
公開番号(公開出願番号):特開2006-109400
出願日: 2005年04月21日
公開日(公表日): 2006年04月20日
要約:
【課題】 小型化が実現されたパッケージを含む電子部品を提供する。【解決手段】 電子部品である弾性表面波装置1は、半導体基板10と、半導体基板10の第1面10Aとその第1面10Aとは反対側の第2面10Bとを貫通する貫通電極12と、半導体基板10の第1面10A側に設けられた弾性表面波素子50と、第1面10Aとの間で弾性表面波素子50を封止する封止部材40とを備え、弾性表面波素子50は、貫通電極12と電気的に接続されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
半導体基板と、 前記半導体基板の第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを貫通する貫通電極と、 前記半導体基板の第1面側に設けられた電子素子と、 前記第1面との間で前記電子素子を封止する封止部材とを備え、 前記電子素子は、前記貫通電極と電気的に接続されている電子部品。
IPC (3件):
H03H 9/25 ,  H01L 23/12 ,  H03H 3/08
FI (3件):
H03H9/25 A ,  H01L23/12 501P ,  H03H3/08
Fターム (13件):
5J097AA29 ,  5J097BB01 ,  5J097DD29 ,  5J097EE08 ,  5J097FF02 ,  5J097FF03 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ02 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10 ,  5J097LL03 ,  5J097LL08
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (11件)
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