特許

J-GLOBAL ID：200903000309757659

樹脂モールド真空バルブ及びその製造方法

発明者： 加川 芳弘 ,  小山 充彦 ,  槙島 聡 ,  清水 敏夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-020908
公開番号（公開出願番号）：特開平6-231661
出願日： 1993年02月09日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 電気絶縁性に優れ、組立作業性が改善される樹脂モールド真空バルブを得る。【構成】 真空バルブ1の外周と、紫外線により硬化するVU硬化樹脂層13を応力緩和のために形成させ、さらにUV硬化樹脂層13の外周に絶縁補強筒10を形成させる。

請求項（抜粋）：

絶縁容器の両端を気密封着してなる真空容器内に高離可能な一対の電極が配設された真空バルブと、この真空バルブの外周に形成され且つ紫外線により硬化する樹脂からなる応力緩和層と、この応力緩和層の外周にモールドされる絶縁層とを有する樹脂モールド真空バルブ。