特許
J-GLOBAL ID：200903000315915703
平滑性を有するプリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350775
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168502
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 電極が摺り動く用途に適した耐久性に優れる平滑性を有するプリント配線板を得る。【解決手段】 エッチング加工に基づく回路パターン部3と絶縁凹部4を有し、該絶縁凹部4の所々に貫通孔7が設けられた回路基板5と、プリプレグ10とを熱圧着し、該貫通孔7を通じて該絶縁凹部4に該回路部分3と面一に樹脂11を充填する。
請求項（抜粋）：
エッチング加工に基づく回路パターン部3と絶縁凹部4を有し、該絶縁凹部4の所々に貫通孔7が設けられ、該貫通孔7を通じて該絶縁凹部4に該回路パターン部3と面一に樹脂11が充填されていることを特徴とする平滑性を有するプリント配線板。
Fターム (6件)：
5E314AA24
, 5E314BB06
, 5E314BB12
, 5E314CC01
, 5E314GG02
, 5E314GG19
