特許

J-GLOBAL ID：200903000317921620

圧電デバイスの構造

発明者： 菅野 英幸
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166539
公開番号（公開出願番号）：特開平10-341131
出願日： 1997年06月09日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 超薄板基板を用いた圧電デバイスのリード電極とパッケージの電極を接続する手段として、前記基板に開けた貫通孔を介して接続し、薄型化と小型化を図る。【解決手段】 超薄板基板の平坦側に2つの電極を、凹陥部側に全面電極を付着して構成した超薄板二重モードフィルタにおいて、平坦部側に設けたリード電極に少なくとも1つの貫通孔を設け、該貫通孔を介してパッケージの電極を導通と固定をはかることを特徴とする圧電デバイスの構造。

請求項（抜粋）：

圧電基板の一部に凹陥部を形成して超薄板部とし、該超薄板部を支持する厚肉の環状囲繞部とを一体的に形成した基板の平坦側に対向する一対の電極と該電極から延びるリード電極とを配設すると共に、凹陥部側に全面電極を付着して構成した超薄板二重モードフィルタを前記凹陥部側が下方となるようにパッケージ内に収容した圧電デバイスにおいて、前記平坦部側のリード電極の適所に前記基板を貫通する貫通孔を設けると共に該貫通孔の近傍の全面電極を排除したものであって、前記貫通孔に導電性接着剤を充填し、前記リード電極とパッケージ内部底面のリード電極とが導通するように接着固定すると共に基板の凹陥側の全面電極と前記パッケージの電極とを導電性接着剤で導通固定したことを特徴とする圧電デバイスの構造。

IPC (3件)：

H03H 9/54 ,  H03H 9/17 ,  H03H 9/56

FI (3件)：

H03H 9/54 Z ,  H03H 9/17 F ,  H03H 9/56 D