特許

J-GLOBAL ID：200903000322302296

過電流保護素子及びその製造方法

発明者： 米山 勝 ,  佐賀 努
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (3件)： 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-030662
公開番号（公開出願番号）：特開2006-228760
出願日： 2005年02月07日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：

【課題】 導電体の高分子マトリクスとの接着部分を粗面化しなくても高い接着状態を得ることができ、しかも、生産工程やコストの上で大きな負担になることのない過電流保護素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂1中に導電性粒子2を含有した組成物3を電極となる一対の金属箔4間に挟持させる。そして、樹脂1中に、ポリテトラフルオロエチレン、パーフルオロカーボンスルフォン酸、テトラフルオロエチレン-ペルフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、及びテトラフルオロエチレン-エチレン共重合体からなる群からフッ素樹脂を一種類以上選択して含有する。EPDMを添加するので、金属箔4と樹脂1との接着性が悪化するのを有効に防止できる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

高分子マトリクス中に導電性粒子を含有した組成物を複数の導電体の間に挟んだ過電流保護素子であって、 高分子マトリクス中に、ポリテトラフルオロエチレン、パーフルオロカーボンスルフォン酸、テトラフルオロエチレン-ペルフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、及びテトラフルオロエチレン-エチレン共重合体からなる群からフッ素樹脂を一種類以上選択して含有するようにしたことを特徴とする過電流保護素子。

IPC (1件)：

H01C 7/02

FI (1件)：

H01C7/02

Fターム (5件)：

5E034AA07 ,  5E034AB07 ,  5E034AC07 ,  5E034DA02 ,  5E034DB05

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許第3243753号公報
  
• 米国特許第3351882号公報
  

審査官引用 (2件)

• PTC素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-117467   出願人：信越ポリマー株式会社
• 導電性ポリマ及びその製造方法と過電流保護素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-326591   出願人：松下電器産業株式会社