表面実装型半導体パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000308
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236673
出願日： 1996年01月05日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【課題】基板との良好な接触を有する安価な表面実装型半導体パッケージを提供する。【解決手段】プラスチック材料ボデイ10内に埋め込まれた半導体を有する表面実装型半導体パッケージである。上記半導体への電気制御接続部は第1および第2直立リード端子12,14を有しており、これらは互いにずれていてデバイスを平行に結合するのを容易にする。パワー出力が金属パッド16,18により与えられる。これらパッドは部分的に切り欠かれて段部を有しており、単一の厚みを有するリードフレームが上記デバイスを製造する際に使用できる。上記ボデイ10の下面には、電気沿面距離を増加させるとともに上記デバイスが基板に取着された後の残留物の洗浄性を改善するチャンネル22,24が形成されている。

請求項（抜粋）：

プラクチック材料ボデイ(10)内にモールドされた半導体デバイスおよび平坦な伝導性を有する放熱器のマウントと、上記デバイスを制御するための一対の入力電極(12,14)と、上記デバイスから出力信号を供給する出力電極(16,18)とを備え、上記放熱器のマウントから上記入力電極および出力電極が延出してなる表面実装型半導体パッケージにおいて、上記入力電極および出力電極が上記パッケージの対向する端部にあることを特徴とする表面実装型半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/48 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/48 G , H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

高出力半導体素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-158527 出願人：松下電子工業株式会社
特開平2-025063

前のページに戻る