特許

J-GLOBAL ID：200903000334726920

半導体装置

発明者： 古川 正司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-010348
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224318
出願日： 1993年01月26日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】半導体素子が収容される絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に水分が入り込むのを有効に防止し、半導体素子と外部電気回路との電気的接続を確実とし、且つ半導体素子を長期間にわたり正常に作動させることができる半導体装置を提供することにある。【構成】内部に半導体素子3を収容した絶縁基体1と蓋体2とから成る容器4を封止材8により気密に封止した半導体装置であって、前記封止材8を導電性樹脂で形成するとともに該封止材8の外表面にメッキ金属層9を被着させた。

請求項（抜粋）：

内部に半導体素子を収容した絶縁基体と蓋体とから成る容器を封止材により気密に封止した半導体装置であって、前記封止材を導電性樹脂で形成するとともに該封止材の外表面にメッキ金属層を被着させたことを特徴とする半導体装置。