特許

J-GLOBAL ID：200903000335454052

集積回路チツプ冷却装置

発明者： ステイーブン・ポール・ヤング ,  ジヨン・アコセラ ,  アルバート・ジヨセフ・フアフエイ ,  ガエタノ・パオロ・メシナ ,  シヤオ・ソン
出願人/特許権者： インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-084175
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109955
出願日： 1992年04月06日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 集積回路チップのための高性能冷却装置を提供する。【構成】 集積回路熱伝導モジュール5はチップ搭載面及び基板上の少なくとも1個の集積回路チップ10を有する基板14を含む。変形可能であり、液体不浸透性である熱伝導膜或いは箔40が、チップの上面上に広がる。ピストン20はこの膜を押し当てチップの上面と均一化させる下面を有し、この下面は冷却液を通過させる少なくとも1本の開放チャネルを含み、これが膜と接触して冷却液とチップとの直接的な接触を伴わずに、チップからの熱を伝導する。好適には、ピストンは冷却液をピストンを通じて流すための縦軸に沿って延びる中央孔と、冷却液をピストン下に導くための下面に沿い中央孔28から外側に放射上に広がる複数のチャネルとを有する。

請求項（抜粋）：

チップ搭載面を有する基板と、該基板上の少なくとも1個の集積回路チップと、前記チップの上面上に広がる変形可能であり、液体不浸透性である熱伝導膜と、その下面が前記膜を前記チップの上面に対し押し当てるピストンとを含み、該ピストンの下面は冷却液の流路となる少なくとも1本の開放チャネルを含み、前記冷却液は前記膜に接触し、前記冷却液と前記チップとの直接的な接触を要せずに前記チップから熱を伝導することを特徴とする熱伝導モジュール。