特許

J-GLOBAL ID：200903000338016129

積層セラミック電子部品

発明者： 藤田 泰誠 ,  伊藤 健一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165918
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012477
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサに代表される積層セラミック電子部品において、内部電極の切れを抑え、所望の静電容量が確保されるようにする。【解決手段】 内部電極2の厚みの最大寸法をtMAX とし、同じく最小寸法をtMIN としたとき、tMAX /tMIN が、tMAX /tMIN ≦10の範囲にあるようにする。また、好ましくは、tMAX がtMAX ≦4.0μm、tMIN がtMIN ≧0.2μmの各範囲に入るようにする。

請求項（抜粋）：

セラミック層を介して複数の内部電極が積層されてなるセラミック積層体を備える積層セラミック電子部品において、前記内部電極の厚みの最大寸法をtMAX とし、同じく最小寸法をtMIN としたとき、tMAX /tMIN が、tMAX /tMIN ≦10の範囲にあることを特徴とする、積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 導電性ペースト用有機ビヒクル並びに導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-116999   出願人：京セラ株式会社