特許

J-GLOBAL ID：200903000338478718

LED製造用フレームおよびこれを用いたLEDの製造方法

発明者： 坂本 雄二
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-097748
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085324
出願日： 1992年04月17日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 LED製造におけるフレームコストを低減するとともに、LED製造効率を飛躍的に高めること。【構成】 互いに平行な第1および第2のタイバー22a,22b 間に、4本づつ連続するリード部23a,23b,23c,23d を掛け渡し形成するとともに、各4本のリード部のうち、1番目と3番目のリード部23a,23c を第1のタイバー22a の外側に延長して、この延長部にLED本体部が形成されるようにする一方、2番目と4番目のリード部23b,23d を第2のタイバー22b の外側に延長して、この延長部にLED本体部が形成されるように、製造用フレームを構成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

互いに平行な第1および第2のタイバーと、これらタイバー間を掛け渡す多数本のリード部とを有するLED製造用フレームであって、上記多数本のリード部の各連続する4本のうち、1番目と3番目のリード部がそれぞれ第1のタイバーの幅方向外側に延長されていて、これら1番目のリード部の延長部と3番目のリード部の延長部の一方にチップボンディング部が、他方にワイヤボンディング部が、それぞれ形成されているとともに、2番目と4番目のリード部がそれぞれ第2のタイバーの幅方向外側に延長されていて、これら2番目のリード部の延長部と4番目のリード部の延長部の一方にチップボンディング部が、他方にワイヤボンディング部が、それぞれ形成されていることを特徴とする、LED製造用フレーム。