特許
J-GLOBAL ID：200903000343711161
封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-103443
公開番号（公開出願番号）：特開2004-307650
出願日： 2003年04月07日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】フリップチップ実装用のアンダーフィル材として好適な充填性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたボイド等の成形不良や耐リフロー性、耐湿性等の信頼性が良好なフリップチップ実装型の半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤を少なくとも含有する封止用エポキシ樹脂成形材料であって、前記(C)無機充填剤の平均粒径が15μm以下、比表面積が3.0〜6.0m2/gであり、(a1)〜(d1)の構成を1以上を備える半導体装置に用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料。(a1)フリップチップのバンプ高さが150μm以下である(b1)フリップチップのバンプピッチが500μm以下である(c1)半導体チップの面積が25mm2以上である(d1)封止材の総厚さが2mm以下である【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤を少なくとも含有する封止用エポキシ樹脂成形材料であって、
前記(C)無機充填剤の平均粒径が15μm以下、比表面積が3.0〜6.0m2/gであり、(a1)〜(d1)の構成を1以上を備える半導体装置に用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料。
(a1)フリップチップのバンプ高さが150μm以下である
(b1)フリップチップのバンプピッチが500μm以下である
(c1)半導体チップの面積が25mm2以上である
(d1)封止材の総厚さが2mm以下である
IPC (7件)：
C08L63/00
, C08G59/62
, C08K3/00
, C08K5/51
, C08K5/544
, H01L23/29
, H01L23/31
C08L63/00 C
, C08G59/62
, C08K3/00
, C08K5/51
, C08K5/544
, H01L23/30 R
4J002CC04X
, 4J002CC05X
, 4J002CC06X
, 4J002CD00W
, 4J002CD01W
, 4J002CD02W
, 4J002CD03W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD10W
, 4J002CD11W
, 4J002CD13W
, 4J002CD20W
, 4J002CE00X
, 4J002DA116
, 4J002DE076
, 4J002DE096
, 4J002DE146
, 4J002DE186
, 4J002DE236
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002DL006
, 4J002EN029
, 4J002EN109
, 4J002EU119
, 4J002EU139
, 4J002EW019
, 4J002EW048
, 4J002EW148
, 4J002EX077
, 4J002EY019
, 4J002FA046
, 4J002FA086
, 4J002FD016
, 4J002FD090
, 4J002FD130
, 4J002FD138
, 4J002FD14X
, 4J002FD153
, 4J002FD159
, 4J002FD160
, 4J002FD207
, 4J002GQ05
, 4J036AA01
, 4J036AD01
, 4J036AD04
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD10
, 4J036AD20
, 4J036DA01
, 4J036DA02
, 4J036FA01
, 4J036FA12
, 4J036FA13
, 4J036FB06
, 4J036FB08
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109CA05
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB12
, 4M109EB16
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC20
