特許

J-GLOBAL ID：200903000343890813

表面実装半田付け方法およびその装置

発明者： 真浜 和利 ,  菊地 隆 ,  田中 元一 ,  野崎 幸次郎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-075137
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246711
出願日： 1996年03月04日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 搭載部品の位置ずれがなく、小型化が可能で、かつ密閉性が高く少量の不活性ガスで低酸素濃度の維持が可能な表面実装半田付け方法およびその装置を提供すること。【解決手段】 クリーム半田が塗布され、部品が実装された基板1を、基板キャリア15上にセットし、加熱部2の加熱チャンバ4内に移動させ、プリヒート温度、プリヒート時間で加熱し、続いてリフロー温度、リフロー時間で加熱した後、冷却部3に引き出し、一定時間冷却する。

請求項（抜粋）：

基板上にクリーム半田を印刷し、その上に部品を搭載して加熱し、半田付けを行う表面実装半田付け方法であって、クリーム半田が印刷されその上に部品が搭載された基板を冷却部にある基板キャリアにセットする工程と、前記基板キャリアを往動させて基板を加熱チャンバに搬入させる工程と、前記加熱チャンバ内において、コントロールされるプリヒート時間、プリヒート温度およびリフロー時間、リフロー温度で前記基板を加熱する工程と、前記基板キャリアを復動させて加熱終了後の基板を前記冷却部にセットする工程と、前記冷却部において前記基板を冷却する工程と、を含むことを特徴とする表面実装半田付け方法。