特許
J-GLOBAL ID：200903000344351444

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張り積層板

発明者：
岸野 光寿

岸野 光寿 について

, 
米本 神夫

米本 神夫 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-384785
公開番号（公開出願番号）：特開2002-187937
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：
【要約】【課題】 熱膨張係数が小さく、曲げ弾性率が高くなっていて、金属箔の接着強度、はんだ耐熱性及び誘電率に関する性能低下が生じない積層板を製造可能な変成フェノール生成物とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた金属箔張り積層板を提供する。【解決手段】 ポリフェニレンエーテルとフェノール性化合物をラジカル反応開始剤の存在下で再分配反応させて得た変性フェノール生成物と、エポキシ樹脂と、硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、平均粒径が0.1〜10μmのシリカ粉体及び平均粒径が0.1〜10μmの水酸化アルミニウム粉体を含有していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。これを用いたプリプレグ。このプリプレグを用いた金属箔張り積層板。
請求項１：
数平均分子量が10000〜30000のポリフェニレンエーテルとフェノール性化合物をラジカル反応開始剤の存在下で再分配反応させて得た変性フェノール生成物と、エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂の硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、さらに、平均粒径が0.1〜10μmのシリカ粉体及び平均粒径が0.1〜10μmの水酸化アルミニウム粉体を含有していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03
FI (7件)：
C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R
Fターム (55件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB03 ,  4F072AB05 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD23 ,  4F072AD42 ,  4F072AD53 ,  4F072AE01 ,  4F072AF03 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL12 ,  4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD12W ,  4J002CH07X ,  4J002DE148 ,  4J002DF006 ,  4J002DJ017 ,  4J002EJ036 ,  4J002EN026 ,  4J002EN076 ,  4J002ER026 ,  4J002FA087 ,  4J002FA088 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA05 ,  4J036AA01 ,  4J036DB15 ,  4J036DC04 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC22 ,  4J036DC31 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
引用特許：
審査官引用 (9件)
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