特許
J-GLOBAL ID：200903000357383582
半導体圧力センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岸田 正行 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-160958
公開番号（公開出願番号）：特開平11-351988
出願日： 1998年06月09日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 ケースに予め位置決めされた半導体圧力検出素子と、上記ケースが被着されるステム部材との相互間で、取付精度に伴なう位置ずれが発生しても、半導体圧力検出素子には偏心応力が作用しないようにして、組付作業時及び組付終了後における半導体圧力検出素子の損傷を未然に防止すること。【解決手段】 半導体圧力検出素子45に設けられている圧力導入管51の外周面と、ステム部材41に設けられている圧力導入孔42の内周面との間で介在される押え用リング52を、上記圧力導入管51の軸芯と圧力導入孔42の軸芯との偏心を吸収し得る軟質樹脂材で形成した。
請求項（抜粋）：
一端に圧力導入孔(42)を穿設せしめ、かつ他端に大径の開口部が形成されてなるステム部材(41)と、半導体圧力検出素子(45)を嵌合保持する嵌入凹部(46)及びインサート形成してなる接続端子(48)を有し、上記ステム部材(41)の開口部に侵入されて、該ステムの辺縁によって加締められるケース(43)と、上記ステム部材(41)に設けられている圧力導入孔(42)内に、Oリング(53)を介して密嵌入される圧力導入管(51)及び上記嵌入凹部(46)内に嵌合される頭部(45A)並びに上記接続端子(48)に回路基板(50)を介して電気的に接続される接続ピン(49)を有する半導体圧力検出素子(45)と、上記Oリング(53)の離脱を防止する押え用リング(52)とからなる半導体圧力センサであって、上記半導体圧力検出素子(45)に設けられている圧力導入管(51)の外周面と、ステム部材(41)に設けられている圧力導入孔(42)の内周面との間に介在される押え用リング(52)を、上記圧力導入管(51)の軸芯と圧力導入孔(42)の軸芯との偏心を吸収し得る軟質樹脂材で形成したことを特徴とする半導体圧力センサ。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101
, H01L 29/84
G01L 9/04 101
, H01L 29/84 B
