特許
J-GLOBAL ID:200903000365151887

回路基板検査装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-013355
公開番号(公開出願番号):特開平10-197591
出願日: 1997年01月09日
公開日(公表日): 1998年07月31日
要約:
【要約】【課題】 端子電極が高密度で格子状に配列してなる回路基板装置に対して、所要の電気的検査を確実に達成することができ、しかも、多数個の回路基板装置を効率よく検査できる回路基板検査装置を提供すること。【解決手段】 検査すべき回路基板装置の端子電極に対応するパターンに従って導電路が配置された異方導電性シートと、絶縁性の基材に導電性線材を検査すべき回路基板装置の端子電極に対応するパターンに従って配置してなるアダプターとを備えてなることを特徴とする回路基板検査装置
請求項(抜粋):
検査すべき回路基板装置の端子電極に対応するパターンに従って導電路が配置された異方導電性シートと、絶縁性の基材に導電性線材を検査すべき回路基板装置の端子電極に対応するパターンに従って配置してなるアダプターとを備えてなることを特徴とする回路基板検査装置
IPC (3件):
G01R 31/02 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/28
FI (3件):
G01R 31/02 ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/28 K
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開平4-151564
  • 回路基板検査装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-085726   出願人:日本合成ゴム株式会社
  • 特開平3-183974
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