特許

J-GLOBAL ID：200903000372565492

チップ状部品ボンディング装置

発明者： 奥山 豊
出願人/特許権者： 東芝メカトロニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-144628
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321653
出願日： 1997年05月19日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 ボンディング後のペースト厚を適正化し、ボンディング不良を防止すること。【解決手段】 計測手段17により、塗布手段12によりリードフレーム1の所定のアイランド部にペースト2が塗布されてからそのアイランド部がボンディング位置Bに位置決めされるまでの経過時間Tを計測し、制御装置14がこの経過時間Tに応じたボンディング条件を、記憶手段18に記憶された複数のボンディング条件の中から選択し、選択したボンディング条件に従ってペレット3をボンディングする。

請求項（抜粋）：

基板上に接着剤を塗布する塗布手段と、前記基板上にその接着剤を介してチップ状部品をボンディングするボンディング手段とを有するチップ状部品ボンディング装置において、前記塗布手段により接着剤が塗布されてからボンディング手段によりその接着剤を介して前記チップ状部品がボンディングされるまでの経過時間またはその相当値を計測する計測手段と、この計測手段の計測値に応じたボンディング条件で前記ボンディング手段を制御する制御装置と、を有することを特徴とするチップ状部品ボンディング装置。